Разъем питания будет миниатюрным, тонким, микросхемным, композитным, многофункциональным, высокоточным и долговечным. Кроме того, необходимо улучшить комплексные характеристики термостойкости, очистки, герметизации и устойчивости к воздействию окружающей среды. Разъем питания, разъем аккумулятора, промышленный разъем, быстроразъемный разъем, зарядный штекер, водонепроницаемый разъем IP67, автомобильный разъем могут использоваться в различных областях, таких как станки с ЧПУ, клавиатуры и другие, в электронных схемах для дальнейшей замены других переключателей включения/выключения, потенциометров и так далее. Кроме того, разработка новых технологий материалов также является одним из важных условий повышения технического уровня компонентов электрических вилок и розеток.
В последние годы рыночный спрос на силовые разъёмы, разъёмы для аккумуляторов, промышленные разъёмы, быстроразъёмные разъёмы, зарядные устройства, водонепроницаемые разъёмы IP67, автомобильные разъёмы и разъёмы продолжает стремительно расти. Появление новых технологий и материалов также значительно повысило уровень применения в этой отрасли. Разъёмы питания, как правило, миниатюрные и чип-типа. Введение Nabechuan:
Во-первых, объём и внешние размеры минимизируются и интегрируются. Например, на рынке представлены разъёмы питания со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с и 5,0 Гбит/с, оптоволоконные разъёмы, широкополосные разъёмы и разъёмы с малым шагом (шаг 1,27 мм, 1,0 мм, 0,8 мм, 0,5 мм, 0,4 мм и 0,3 мм) высотой всего 1,0 мм ~ 1,5 мм.
Во-вторых, технология согласования давления в контактах широко применяется в цилиндрических щелевых разъемах, эластичных штифтах и гиперболоидных пружинных разъемах питания, что значительно повышает надежность разъема и обеспечивает высокую точность передачи сигнала.
В-третьих, технология полупроводниковых кристаллов становится движущей силой развития разъемов на всех уровнях взаимосвязей. Например, при упаковке кристалла с интервалом 0,5 мм быстрое развитие доходит до интервала 0,25 мм, что позволяет сделать межсоединения уровня I (внутренние) ИС-устройства и межсоединения уровня II (устройства и межсоединения) пластины на количестве выводов устройства по линиям до сотен тысяч.
Четвёртым направлением является развитие технологии сборки от технологии штепсельного монтажа (THT) к технологии поверхностного монтажа (SMT), а затем к технологии микросборки (MPT). MEMS – это источник питания, позволяющий улучшить технологию разъёмов питания и снизить затраты.
В-пятых, технология слепого соединения превращает разъём в новый соединительный продукт, а именно, в разъём питания Push-In, который в основном используется для системного соединения. Его главное преимущество заключается в отсутствии необходимости в кабеле, простоте установки и разборки, лёгкости замены на месте, быстром подключении и подключении, плавности и надёжности разъёма, а также в хороших высокочастотных характеристиках.
Время публикации: 11 октября 2019 г.